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產(chǎn)品時(shí)間:2017-08-16
簡要描述:
自動(dòng)硅片結(jié)深測(cè)量、大尺寸3D測(cè)量 、芯片粘接浸潤測(cè)量、晶圓定位與瑕疵檢測(cè)系統(tǒng)、LED瑕疵檢測(cè)影像分析系統(tǒng)銅板基板溢
電子材料圖像分析軟件
1、銅線IMC鍵合封裝測(cè)量系統(tǒng)
銅線IMC鍵合封裝測(cè)量系統(tǒng)提供簡便快速的操作程序,只要幾個(gè)簡便的操作步驟,即可自動(dòng)量化銅鋁共金區(qū)域(IMC)和非共金區(qū)域(NON-IMC)面積百分比。減少人為判斷的錯(cuò)誤率,為銅線鍵合封裝工藝制程提供高效量化的質(zhì)量分析工具。
2、自動(dòng)硅片結(jié)深測(cè)量
3、大尺寸3D測(cè)量
4、芯片粘接浸潤測(cè)量
5、晶圓定位與瑕疵檢測(cè)系統(tǒng)
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